Echipament de marcare cu laser UV, iGR-L(UVD)

Descrierea echipamentului de marcare cu laser UV:

Echipamentul de marcare cu laser UV, 3W/5W/8W/10W, adoptă tehnologie de dublare a frecvenței intracavitare, de ordinul trei (THG). Comparativ cu laserul în infraroșu, laserul ultraviolet de 355 nm are un spot laser extrem de mic, ceea ce reduce semnificativ deformarea mecanică și diminuează influența procesului termic, la o zonă foarte limitată.

Avantajele echipamentului de gravare cu laser UV:

1. Adoptarea tehnicii de dublare a frecvenței intracavitare a îmbunătățit semnificativ stabilitatea laserului. Designul cavității laser adoptă o serie de metode de optimizare, pentru a asigura calitatea fasciculului, ca mod fundamental.

2. Lățimea de puls mai îngustă și afectarea termică mai mică contribuie la generarea puterii de vârf. Cu cât puterea de vârf este mai mare, cu atât este mai larg domeniul de materiale adaptabile. Aceasta realizează o marcare UV perfectă, pe unele materiale relativ dure.

3. Stabilitate mai ridicată a pulsului, adică o consistență mai bună a pulsului laser produce același efect de sculptare, astfel încât markerul UV este foarte potrivit pentru marcare UV de precizie. Frecvența de repetiție a pulsului mai ridicată satisface nevoia de marcare rapidă și eficiență de producție ridicată.

4. Eficiență ridicată a conversiei fotoelectrice și durată lungă de viață.

5. Markerul UV poate suporta logo-uri și grafice proiectate în format DXF, din PLT, BMF, AI, JPG etc.

6. Echipamentul de marcare UV poate marca automat data, codul de bare și codul bidimensional.

7. Performanță superioară, stabilitate bună, rată de conversie ridicată și consum redus de energie.

Aplicațiile echipamentului de marcare cu laser UV

1. Aplicabil pe piața de nivel superior, de procesare ultra-fină, marcând suprafața sticlelor de ambalaj pentru cosmetice, medicamente, materiale video și alte materiale polimerice, cu un efect fin;

2. Potrivit pentru marcare, micro-găurire, divizare de mare viteză a materialelor din sticlă, pentru materiale de ambalare alimentară și farmaceutică, și tăiere de grafice complexe a plachetelor din siliciu etc.;

3. Marcare și trasare flexibilă a PCB-urilor;

4. Procesarea micro-găurilor și găurilor oarbe din plachete de siliciu;

5. Marcare cu cod bidimensional pe sticlă cu cristale lichide LCD, perforare a obiectelor din sticlă, marcare pe acoperiri de suprafață metalică, taste din plastic, componente electronice, cadouri, echipamente de comunicații, materiale de construcție etc.