AcasăProduseEchipamente CNC Piatră, Sticlă, PlasticSticlăEchipament complet, de tăiere și fisurare sticlă, Smart HGCS5050
Echipament complet, de tăiere și fisurare sticlă, Smart HGCS5050
Click pentru mărire
Echipament complet, de tăiere și fisurare sticlă, Smart HGCS5050 1
Echipament complet, de tăiere și fisurare sticlă, Smart HGCS5050 2
Echipament complet, de tăiere și fisurare sticlă, Smart HGCS5050 3
Echipament complet, de tăiere și fisurare sticlă, Smart HGCS5050 4

Echipament complet, de tăiere și fisurare sticlă, Smart HGCS5050

Echipament complet, de tăiere și fisurare sticlă, marca HG Smart, model Smart HGCS5050. Utilizează tehnologie laser ultrarapidă, cu picosecunde, în infraroșu, pentru tăiere de înaltă calitate, fără contact, și integrează un sistem de fisurare cu laser CO2, încorporat, pentru separare precisă. Putere laser >65W@30kHz. Model | Smart HGCS5050 Categorie | Echipament de tăiere a sticlei cu laser Brand | HG Smart Putere laser | >65 W @30 kHz Utilizări | Echipamentul este utilizat pe scară largă pentru procesarea de precizie ridicată a sticlei ultra-subțiri, sticlei de formă neregulată și componentelor de sticlă cu valoare adăugată ridicată

Interesat de acest produs?

Descriere Detaliată

Descriere

Echipamentul complet, de tăiere și fisurare sticlă, Smart HGCS5050, este un echipament complet, nou, de generație nouă, de tăiere și fisurare cu laser, inteligent, lansat de HG Star pentru piața de procesare a sticlei de precizie, de nivel superior.

Sistemul utilizează tehnologie laser ultrarapidă, cu picosecunde, în infraroșu, pentru tăiere de înaltă calitate, fără contact, și integrează un sistem de fisurare cu laser CO2, încorporat, pentru a realiza o separare precisă. Combină atât funcțiile de tăiere, cât și cele de fisurare, într-un singur echipament, suportând operare independentă sau sincronizată.

Echipamentul este utilizat pe scară largă pentru procesarea de precizie ridicată a sticlei ultra-subțiri, sticlei de formă neregulată și componentelor de sticlă cu valoare adăugată ridicată.

Afișare detalii produs

Tehnologie de tăiere cu laser ultrarapid, cu picosecunde, în infraroșu
Asigură margini de tăiere verticale și deteriorare internă minimă, făcându-l ideal pentru aplicații de nivel superior.

Cap de tăiere Bessel, de precizie ridicată
Oferă tăieturi fără conicitate (taper-free), margini curate și așchiere minimă.

Tehnologie de fisurare, asistată de laser CO2
Permite procesare mai eficientă, cu control precis al fisurii și consistență superioară a fracturii.

Design integrat, de tăiere și fisurare
Economisește spațiul echipamentului și manipularea manuală, oferind multifuncționalitate, într-un singur echipament, cu eficiență generală mai ridicată.

Aplicații în industrie

Echipamentul complet HG Star, de tăiere și fisurare a sticlei, este utilizat pe scară largă pentru procesarea de precizie ridicată a materialelor de sticlă avansate, în diverse industrii, precum electronice de larg consum, componente optice, suporturi pentru semiconductori, panouri de afișaj, sticlă de precizie, plăci de acoperire din sticlă și componente electronice 3C. Este potrivit pentru tăiere, fisurare și procesare de margine, a sticlei ultra-subțiri, sticlei călite, sticlei flexibile, safirului, sticlei de cuarț și substraturilor ceramice.

  • Instituții de cercetare științifică și educaționale

  • Fabricarea suporturilor pentru semiconductori și cipuri

  • Fabricarea instrumentelor optice și de precizie

  • Electronice de larg consum

  • Sticlă pentru panouri de electrocasnice de nivel superior

  • Procesarea sticlei auto și panourilor de afișaj HUD

  • Industrii de energie nouă și stocare a energiei

  • Sticlă decorativă și artistică

Specificații Tehnice

Parametri de bază ai sistemului laser, cu picosecunde, în infraroșuColoana 2
ElementParametri
ModelSS-T-I-60B
Lungime de undă centrală1064 nm
Putere medie>65 W @30 kHz
Energie puls>2 mJ @30 kHz
Lățime puls10 ps
Cerințe tehnice ale mesei
ElementParametri
Domeniu de cursă (X×Y×Z)650×550×100 mm
Precizie de poziționare±1,5 µm
Precizie de repetabilitate bidirecțională±1 µm
Viteză maximă (cu sarcină)900 mm/s
Capacitate de sarcină20 kg
Parametri de procesare
ElementParametri
Viteză de procesare150 mm/s
Grosime de procesare, la o singură trecere≤8 mm
Materiale aplicabileSticlă standard
Domeniu de așchiere≤10 µm
Dimensiuni și greutate generale ale echipamentului
ElementParametri
Greutate2,5 t
Dimensiuni1634×1372×2052 mm

Dorești mai multe informații?

Echipa noastră tehnică îți stă la dispoziție.

Contactează-ne