



Echipament complet, pentru sablare, îndepărtare vopsea și găurire sticlă, cu laser, Smart HGM-100F
Echipament complet, pentru sablare, îndepărtare vopsea/acoperire și găurire sticlă, cu laser, marca HG Smart, model Smart HGM-100F. Dezvoltat independent de HG Star. Integrează sablare cu laser, îndepărtare acoperire și găurire sticlă, într-un singur echipament, înlocuind procesele tradiționale de mătuire și sablare. Sursă laser MOPA HUARAY, 100 W. Model | Smart HGM-100F Categorie | Echipament de tăiere a sticlei cu laser Brand | HG Smart Putere laser | 3 kW Utilizări | Echipamentul este utilizat pe scară largă pentru procesarea de precizie ridicată a sticlei ultra-subțiri, sticlei de formă neregulată și componentelor de sticlă cu valoare adăugată ridicată
Interesat de acest produs?
Descriere Detaliată
Descriere
Echipamentul complet, pentru sablare, îndepărtare vopsea/acoperire și găurire sticlă, Smart HGM, este un echipament de procesare laser inteligent, de generație nouă, dezvoltat independent de HG Star, conceput special pentru prelucrarea de precizie a sticlei acoperite, lentilelor și sticlei speciale. Acest sistem integrează sablarea cu laser, îndepărtarea acoperirii și găurirea sticlei, într-un singur echipament, înlocuind procesele tradiționale de mătuire și sablare. Permite un mod de procesare într-o singură trecere, ecologic și fără consumabile, oferind eficiență ridicată și beneficii pentru mediu.
Afișare detalii produs

Control laser de precizie
Echipat cu laser MOPA HUARAY, cu putere de ieșire stabilă, de până la 100 W, permițând procesare rapidă și precisă.

Procesare de precizie ridicată
Cu o dimensiune a spotului focalizat de doar 0,04 mm, este ideal pentru procesarea structurilor fine și marcarea de modele detaliate.

Control inteligent al mișcării
Echipat cu sistemul EZCAD Zeus, suportând planificarea traseelor complexe și programarea eficientă a producției.

Funcționalitate integrată, trei-în-unu
Combină sablarea, îndepărtarea vopselei și găurirea, într-un singur proces, economisind atât spațiu, cât și forță de muncă.
Aplicații în industrie
Industrii de aplicare ale echipamentului inteligent de sablare/îndepărtare vopsea/găurire sticlă
Industria electronicelor de larg consum
Îndepărtare vopsea cu laser, pe capacele din sticlă ale smartphone-urilor sau carcasele de protecție, pentru modele de logo și deschideri pentru ferestre indicatoare
Micro-găurire pe componente din sticlă, pentru dispozitive portabile inteligente (de exemplu, găuri pentru microfon, deschideri pentru senzori)
Sablare cu laser, pentru finisaje AG (anti-reflexie), mate sau texturi antiderapante localizate
Industria fotovoltaică și de stocare a energiei
Îndepărtare a peliculei cu laser, pe suprafața sticlei fotovoltaice (îndepărtarea acoperirii de margine)
Găurire a orificiilor de ventilație și găurilor de poziționare, în carcasele din sticlă ale bateriilor
Industria sticlei auto
Îndepărtare vopsea cu laser, pe geamurile auto și sticla bordului (pentru pretratarea zonelor de serigrafie sau gravare cu laser)
Găurire pentru instalarea senzorilor, HUD (afișaj pe parbriz) și deschideri pentru fereastra camerei
Industria electrocasnicelor și sticlei decorative
Sablare cu laser, pentru tratament de tip model, pe sticlă microcristalină și plite cu inducție
Găurire și îndepărtare a peliculei, pentru sticlă de afișaj (de exemplu, uși de frigider, panouri de control ale aparatelor de bucătărie)
Industria sticlei arhitecturale și artistice
Sablare cu laser, ca alternativă la sablarea tradițională, permițând modele personalizate sau texturi de suprafață mate
Îndepărtare vopsea cu laser, pentru preprocesare, înainte de prelucrarea profundă a sticlei, pentru a îmbunătăți aderența imprimării sau acoperirii
Industria sticlei medicale și de laborator
Găurire cu laser, pentru cipuri de sticlă microfluidice, ferestre de inspecție și deschideri pentru canale de fluid
Sablare de suprafață, pentru a îmbunătăți aderența tratamentului de suprafață hidrofob sau hidrofil
Specificații Tehnice
| Element | Parametri |
|---|---|
| Model | Smart HGM-100F |
| Lungime de undă laser | 1060 nm |
| Sursă laser și putere medie | MOPA HUARAY, >105 W @200 kHz |
| Stabilitate putere | <3% |
| Mediu de răcire | Apă distilată/purificată (temperatură rezervor de apă setată la 28 °C) |
| Greutate netă echipament | 1200 kg |
| Zonă de procesare | 1300×2500 mm |
| Diametru spot | Spot focalizat: 0,04 mm; spot vizibil: 12 mm |
| Zonă maximă de procesare per lentilă | 50×50 mm |
| Domeniu focal/domeniu de zoom | ≤12 mm |
| Dimensiuni de gabarit | 4150×2600×1900 mm |
| Consum total de energie | 3 kW |
| Mediu de operare recomandat | Curat și fără praf, fără vibrații, 25–35 °C, umiditate <60% |
| Placă de control și sistem | Sistem de control al mișcării Golden Orange Zeus |
| Mod de operare | Calculator PC |
| Sistem de operare calculator | Procesor i5, 6 GB RAM, Windows 10, 64 biți |
| Sursă de alimentare | 220–240 V, monofazat, 50–60 Hz (chillerul se potrivește la 50 sau 60 Hz) |
Dorești mai multe informații?
Echipa noastră tehnică îți stă la dispoziție.