



Echipament Laser de Tăiere Sticlă de Înaltă Precizie — iGR-GC
Echipamentul iGR-GC este un sistem laser picosecundă de tăiere și foraj sticlă de înaltă precizie, care prelucrează materialele din sticlă fără contact mecanic direct, eliminând deteriorările structurale. Sistemul de aliniere vizuală CCD de înaltă definiție și software-ul de comandă dedicat asigură eficiență ridicată în producție, repetabilitate precisă a poziționării și operare simplificată. Echipamentul este destinat industriilor de sticlă pentru instrumentație, sticlă fotovoltaică, sticlă pentru telefoane mobile, instrumente medicale, afișaje auto și afișaje cu panou.
Interesat de acest produs?
Descriere Detaliată
Prezentare generală
Echipamentul laser de tăiere sticlă iGR-GC utilizează lasere cu energie ridicată și precizie înaltă pentru tăierea și forarea materialelor din sticlă. Sistemul de aliniere optică de înaltă definiție (CCD) și software-ul profesional de comandă personalizat asigură eficiență ridicată în producție, repetabilitate precisă a poziționării și o operare facilă.
Echipamentul laser de tăiere sticlă este utilizat pe scară largă în industriile de: sticlă pentru instrumentație, sticlă fotovoltaică, sticlă pentru telefoane mobile, instrumente medicale, afișaje pentru vehicule, afișaje cu panou și altele.
Echipamentul este alcătuit în principal din: cadru din marmură cu tablă metalică, modul portal mobil (gantry), platformă de fixare prin vacuum cu structură de aliniere CCD, dispozitiv de prindere panou, sistem laser, platformă de descărcare manuală, sistem de control electric și altele.
Caracteristici
Prelucrare fără contact cu laserul — fără deteriorare mecanică a produsului.
Prelucrare fără răcire cu apă — ecologică, fără poluare; fără consumabile; suportă funcționare continuă 7×24 ore, cu stabilitate și durabilitate pe termen lung.
Viteză mare de prelucrare, eficiență ridicată, ciobire minimă a marginilor și consum redus de energie.
Laser picosecundă cu impulsuri ultrascurte — prelucrare fără transfer termic, potrivit pentru tăierea și forarea la viteză ridicată a oricăror materiale organice sau anorganice.
Pre-scanare vizuală CCD și poziționare automată a țintei — acuratețe ridicată de poziționare.
Suport pentru o gamă variată de caracteristici de poziționare vizuală: cruce, cerc plin, cerc gol, muchie dreaptă în unghi drept (tip L), puncte caracteristice de imagine ș.a.m.d.
Pot fi personalizate la cerere: curățare automată, inspecție vizuală și sortare, dispozitive de încărcare/descărcare automată și altele.
Mostre tăiere laser sticlă

Specificații Tehnice
| Parametri tehnici | Coloana 2 |
|---|---|
| Model | iGR-GC |
| Laser | Laser picosecundă |
| Platformă | Placă din aluminiu pentru tăiere specială |
| Transmisie | Ghidaje lineare Taiwan / Șurub cu bile |
| Cadru | Cadru din tablă metalică |
| Putere laser | 10W–75W |
| Lățime impuls | < 10 ps |
| Viteză deplasare axe XYZ | 2 mm/s–10 mm/s |
| Repetabilitate axe XYZ | ±0,01 mm |
| Viteză de prelucrare | 300 mm/s |
| Putere de intrare | Monofazat CA 220V 50–60 Hz 10A |
| Sarcina pe podea | 2,5 T/m² |
Dorești mai multe informații?
Echipa noastră tehnică îți stă la dispoziție.